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- 电子芯片新发展（一）[ 11-25 14:19 ]
- 新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业发展迅猛。作为这些产业的“心脏”和“发动机”——用于能源产生、传输、使用的芯片更是市场追逐的宠儿。在南京市江宁区，依托中国电子科技集团公司第55研究所建设的宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室，利用新一代碳化硅、氮化镓等材料，在不到一毫米厚的芯片上做文章，为奔跑的电子设计性价比最高的“高速公路”。 比起传统以硅为原材料的电子器件，宽禁带半导体电力电子器件被誉为带动新能源革命的绿色能
- 碳化硅的不同用处[ 10-31 12:50 ]
- 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1~2倍;用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅(含SIC约85%)是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。 山东云顶国际新材料有限公司技术力量雄厚，集生产、设计为一体，既有长期从事研究开
- 碳化硅喷嘴的分类[ 05-25 15:50 ]
- 碳化硅喷嘴是很多种喷淋，喷雾，喷油，喷砂设备里很关键的一个部件，甚至是主要部件。
- 制造碳化硅陶瓷的方法[ 06-27 16:10 ]
- 碳化硅陶瓷的制造方法有几种，下面云顶国际新材料就详细为您介绍： 1.无压烧结：1974年美国通过在高纯度β-SiC细粉中同时加入少量的B和C，采用无压烧结工艺，于2020℃成功地获得高密度SiC陶瓷。目前，该工艺已成为制备碳化硅陶瓷的主要方法。美国研究者认为:晶界能与表面能之比小于1.732是致密化的热力学条件，当同时添加B和C后，B固溶到SiC中，使晶界能降低，C把SiC粒子表面的SiO2还原除去，提高表面能，因此B和C的添加为SiC的致密化创造了热力学方面的有
- 碳化硅陶瓷的性能及现状[ 12-17 16:53 ]
- 碳化硅是一种人造材料，只是在人工合成碳化硅之后，才证实陨石中及地壳上偶然存在碳化硅，由于碳化硅陶瓷具有诸多优异的性能，近年来被广泛应用于航空航天、机械工业、电子等各个城市，市场前景广阔，因此，研究其性能与应用具有十分重要的意义。 碳化硅是一种典型的共价键结合的稳定化合物，加上它的扩散系数低，很难用常规的烧结方法达到致密化，必须通过添加一些烧结助剂以降低表面能或增加表面积，以及采用特殊工艺处理来获得致密的碳化硅陶瓷。 按烧结工艺来划分，碳化硅陶瓷可以分为重结晶碳化
- 金属材料“碳化硅”问世[ 12-17 16:41 ]
- 美国杂志《科学》近日报告，中国科学家开发了一种工艺简单、可控性强的加工技术，制备出的金属材料足以媲美非金属材料碳化硅的硬度与稳定性。这一技术解决了纳米金属材料制备过程中普遍存在的无法同时提高硬度和热稳定性的难题，具有重要的工业应用价值。 这种加工技术名为机械表面研磨处理，由中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室研发。实验室主任、中科院院士卢柯指出，这一技术工艺简单，可控性强，可适用于铝、铁、镍及其合金等多种工程材料，与非金属材料碳化硅类似，制备出的金属材料兼具超高硬度和
- 云顶国际碳化硅轴承相关行业应用技术[ 12-17 16:33 ]
- 碳化硅陶瓷作为现代工程陶瓷之一，是一种人工合成的新型无机非金属材料。硬度仅次于金刚石，具有优良的耐化学腐蚀、耐磨、耐高温性能以及机械强度高、自润滑性能好、抗高温蠕变、摩擦系数小、导热系数高、热膨胀系数低等特点，可广泛用于石油、冶金、化工、机械、航空、航天原子能等领域，常用做机械密封的摩擦副材料。大量试验表明，碳化硅是目前摩擦副中最优秀的材料，尤以无压烧结SiC和热压烧结SiC的性能最佳。 目前，国内生产的无压烧结SsiC主要性能指标已接近国外同类产品的水平。虽然热压烧结SiC的性能
