铝碳化硅用于IGBT基板

  铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热力学问题的很好材料。

  铝碳化硅进入LED的应用

  受热绝不变形，导热性胜于金属，绝无界面热阻，人类所设计的更理想封装材料，具有优异的性能:

  轻：比铜轻三分之二，与铝相当

  硬：碰不坏，摔不碎

  刚：折不弯，不变形

  巧：想做什么样就做成什么样

  廉：平价材料，个个用得起

  美：外表处理后与金属无异，无需复杂设计仅要薄薄一片